MSI Endanwender-Forum

News und Sonderforen => Neue MSI-Hardware im Test => Thema gestartet von: der Notnagel am 13. Juli 2008, 13:29:48

Titel: Vom Elko zum Hi-c Cap
Beitrag von: der Notnagel am 13. Juli 2008, 13:29:48
Seit Jahren ist MSI bemüht, die Hardware zuverlässiger zu produzieren. Bis 2006 wurden auf dem gesamten Board Elektrolytkondensatoren eingesetzt.
(http://msi-ftp.de/news/liquid.JPG)

Bei höheren Temperaturen, wie sie leider manchmal im Gehäuse herschen, führte das zu Boardausfällen weil die Kondensatoren einfach geplatzt sind und der Elektrolyt auslief. (die beiden linken Elkos sind defekt)
(http://msi-ftp.de/news/defekt.jpg)

Dank neuer Halbleitertechnik und damit verbunden neuer Spannungswandler werden bei MSI zuverlässigere Kondensatoren eingesetzt. Die Elektrolytkondensatoren wurden durch Solid Capacitor abgelöst.
(http://msi-ftp.de/news/Solid.jpg)

Ein weiterer Schritt zur Zuverlässigkeit der Boards sind die Hi-c Caps, die MSI seit 2008 verbaut (hier beim K9N2 Diamond).
(http://msi-ftp.de/news/Hi-c Cap.jpg)
Seit 2008 werden die Hi-c Cap (hoch-leitfähige polymerisierte Kondensatoren) zusammen mit der neuen Generation an PWM-Spannungswandlern eingesetzt.
Sie sind überspannungsfester / hitzebeständiger und bieten beste Overclocking Möglichkeiten.
Die durchschnittliche Lebenserwartung der Hi-c Caps  beträgt über 15 Jahre Dauerbetrieb bei 85°C Umgebungstemperatur. Wer betreibt aber seinen Rechner Tag und Nacht bei den Temperaturen?