MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WIFI - VRM Temperatur

[DanE_]

Guten Tag,

ich bin neu hier und melde mich direkt mal mit einem Problem .
vorab Informationen zu meinem System:
CPU: AMD Ryzen 9 5950X
CPU Kühler: Corsair H150i RGB Pro XT
Mainboard: MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WIFI
GPU: Palit GeForce RTX 3090 GameRock
RAM: 2x 16GB G.Skill RipJaws V DDR4-3600
Netzteil: Corsair HX1000i 80+ Platinum

Seit Mai 2022 besitze ich diese Hardware, alles lief Stock. Jetzt vor kurzem tastete ich mich an ein leichtes Overclocking der CPU via Ryzen Master. Schnell stellte ich fest, dass bei einem Overclocking im Ryzen Master (PPT = 200; TDC = 140; EDC = 180) bei einem anliegenden Takt von ca. 4100 MHz die Taktrate der CPU nach ein wenig Zeit gedrosselt wurde. Unter HWiNFO konnte ich sehen, dass die Temperatur einer "VR-Schleife" auf 113°C steigt und dass gedrosselt wurde. Sind wieder ca. 85°C der VR-Schleife erreicht, nimmt der Prozessor wieder Takt auf und es geht weiter bis die 113°C erreicht werden. Während eines Stresstests bei meinem oben eingestellten Takt ist meine CPU bei ca. 78°C (Hersteller gibt als Limit 90°C an) und meine Wassertemperatur der AiO beträgt dabei ca. 30°C oder weniger. Mein Gehäuse ist auch ordentlich belüftet. Ich kann mir nur vorstellen, dass die VR-Loops zu heiß werden und dadurch die Drosselung entsteht. Ich frage mich nun welche Möglichkeiten ich habe. Ein neues Mainboard möchte ich ungern kaufen.

Viele Grüße

 

[Micha04]

Moin,
ich vermute mal es hat etwas mit der Verteilung der TDP (Thermal Design Power) zu tun. Schau mal im Ressourcenmonitor ob bei der VR Schleife wirklich alle Kerne laufen, oder wie ich vermute nur wenige. Beim Stresstest wird die Last auf alle Cores verteilt. Sind nur wenige Kerne unter Volldampf, bekommen die mehr Energie, tackten Höher und werden auch heißer. Läuft die Last auf allen Cores, wird die TDP auf alle Kerne verteilt. So richtig bin ich aber im Thema Overclocking nicht drin, da gibt es hier sicherlich Leute mit mehr Ahnung
Besonders beim Overclocking wird die Mehrleistung durch überproportional mehr Stromverbrauch und Hitze erkauft. Dein 5950 ist schon das höchste der rationalen Gefühle, was der Sockel AM4 zu bieten hat. Die Luft nach oben ist sehr sehr dünn, dazu kommt noch eine große Portion Glück beim Binning.
Zur Erklärung, Binning beschreibt die Auswahl der CPUs. Alle Ryzen CPUs werden auf dem selben Wafer (eine Art Backblech) hergestellt. Man produziert nicht gezielt eine CPU, sondern man schaut nach der Herstellung was die CPU kann und schreibt vereinfacht gesagt den CPU Namen drauf, was die CPU maximal liefern kann. Wenn man eine richtig gute erwischt hat, bei der alle Kerne funktionieren und den maximalen Takt hat, kommt da der Aufkleber Ryzen 9 5950x drauf. Jetzt kann es aber sein, dass man Glück hat und bei CPU A die Leiterbahnen noch etwas besser als bei CPU B sind, obwohl beide den selben Namen tragen, dann kannst du bei CPU A noch etwas mehr rausholen mit Overclocking.

 

[DanE_]

Moin,
ich vermute mal es hat etwas mit der Verteilung der TDP (Thermal Design Power) zu tun. Schau mal im Ressourcenmonitor ob bei der VR Schleife wirklich alle Kerne laufen, oder wie ich vermute nur wenige. Beim Stresstest wird die Last auf alle Cores verteilt. Sind nur wenige Kerne unter Volldampf, bekommen die mehr Energie, tackten Höher und werden auch heißer. Läuft die Last auf allen Cores, wird die TDP auf alle Kerne verteilt. So richtig bin ich aber im Thema Overclocking nicht drin, da gibt es hier sicherlich Leute mit mehr Ahnung
Besonders beim Overclocking wird die Mehrleistung durch überproportional mehr Stromverbrauch und Hitze erkauft.

Hi,
das sieht bei mir soweit gut aus. Die Last erzeuge ich mit Cinebench R23.200 und der Takt (4100 MHz) liegt bei allen 16 Kernen gleichmäßig an. Ryzen Master zeigt das einem gut an.