MSI P67A-GD65
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Autor Thema: MSI P67A-GD65  (Gelesen 7606 mal)

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Serge

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MSI P67A-GD65
« am: 28. Januar 2011, 22:43:46 »

 Testbericht MSI P67A-GD65


Inhalt[/b]

1. Einleitung
2. Mainboard P67A-GD65
- Technische Details
- Lieferumfang
- Besonderheiten
- Fotostrecke
3. Corsair Vengeance DIMM Kit 12GB PC3-12800U
4. Corsair HX 650W
5. Inbetriebnahme
6. Overclocking
7. Benchmarks
8. Fazit


1. Einleitung

In den vergangenen Wochen hatte Intel die nächste Generation der Core i Prozessoren vorgestellt. Mit den neuen Prozessoren hat Intel auch neue Chipsätze sowie einen neuen Sockel LGA1155 eingeführt. Die neuen Boards ließen auf sich nicht lange warten. So hatte auch MSI diverse neue Boards mit den neuen Chipsätzen für den neuen Sockel vorgestellt. Darunter auch den Gegenstand dieses Tests, das P67A-GD65, welches mir MSI Deutschland für diesen Test, zusammen mit einem Corsair Speicher Kit, ein Corsair Netzteil sowie einen Xigmatek Aegir CPU-Towerkühler freundlicherweise zur Verfügung gestellt hat. An der Stelle möchte ich mich ausdrücklich bei MSI Deutschland bedanken. Alle Komponenten werden im Nachfolgenden etwas näher vorgestellt. Zunächst einmal werde ich mich den neuen Prozessoren, Chipsätzen und letztendlich auch dem neuen Sockel zuwenden. Hierbei möchte ich weniger ins Detail gehen, sondern nur kurz auf die Unterschiede und Besonderheiten eingehen.

Die von LGA1156 Prozessoren bekannte Klassenaufteilung, Core i3, i5 und i7, gilt auch für die neuen Prozessoren. Die Zahl ist nun aber nicht mehr drei, sondern vierstellig. Sondermodele werden weiterhin durch Buchstaben hinter der Modellnummer gekennzeichnet. Neben dem \"S\" für Modelle mit niedrigerem TDP von 65W statt 90W gibt es \"T\"-Modelle mit noch niedrigerem TDP von nur 45W sowie \"K\"-Modelle mit freiem Multiplikator. Weiterhin verfügen alle bisher vorgestellten Prozessoren für LGA1155 im Gegensatz zu LGA1156 (Lynfield) Prozessoren über eine integrierte Grafikeinheit. Die integrierte Grafikeinheit lässt sich weiterhin nur auf Mainboards mit H67 Chipsatz nutzen. Auf Platinen mit P67 Chipsatz bleibt die integrierte Grafikeinheit deaktiviert.

Die wohl wichtigste Frage, die sich ein Neuling auf dem Gebiet stellen mag, ist die Frage nach Abwärtskompatibilität der neuen Prozessoren. Trotz anfänglicher Gerüchte ist diese leider nicht gegeben. Weder laufen die neuen Prozessoren auf den \"alten\" Mainboards mit den P/H/Q55 Chipsätzen noch laufen die \"alten\" Prozessoren auf den Platinen mit den neuen Chipsätzen.


2. Mainboard P67A-GD65

Mit der Einführung der neuen Prozessoren sowie neuer Chipsätze schickt selbstverständlich auch MSI eine neue Mainboardflotte auf den Markt, dabei ist das P67A-GD65 zur Zeit das bestausgestattete auf dem Markt erhältliche Mainboard von MSI. Auf die Entschlüsselung der Bezeichnung möchte ich an der Stelle nicht näher eingehen, sondern vielmehr auf den schönen Beitrag von unserem lieben Notnagel verweisen.

MSI Motherboard Naming Rule

Lieferumfang:

- Quick Users Guide
- Treiber, Utilities und Winki3 DVD
- SATA Kabel (2 x abgewinkelt und 2x gerade)
- SATA Stromversorgungskabel
- 2 x V-Check Points Kabel
- USB3.0 Bracket
- Back panel IO shield
- Flexible SLI-Brücke

Abbildung 1: Lieferumfang des MSI P67A-GD65

Fotostrecke














P67A-GD65 die technischen Details:

Abbildung 2: P67A-GD65 Spezifikationen

Wie der vorangegangenen Tabelle zu entnehmen ist, hat das Board einiges zu bieten. Dies wären z.B.: neben den \"üblichen \" 10 USB2.0 Ports, 4 USB 3.0 Ports. 2 der 4 USB3.0 Ports befinden sich auf Back Panel (Siehe die Abbildung 3, die blauen Ports) und die zwei internen Ports (Siehe Abbildung. 5) können entweder mittels im Lieferumfang enthaltenen Brackets (Siehe Abbildung. 4) ebenfalls nach hinten herausgeführt werden oder eben nach vorne. Voraussetzung hierfür ist ein Gehäuse mit USB3.0 Frontanschlüssen bzw. ein entsprechendes Nachrüstmodul.

Abbildung 3: P67A-GD65 Back Panel

Abbildung 4: P67A-GD65 USB3.0 Bracket

Leider stellen die P67/H67 Chipsätze keine native Unterstützung für USB3.0 zur Verfügung. Um dieses nützliche Feature dennoch anbieten zu können, spendiert MSI dem GD65 zwei NEC USB3.0 Chipsätze (Siehe Abbildung 5), die je 2 USB Ports zur Verfügung stellen.



Abbildung 5: P67A-GD65 USB3.0

Etwas anders sieht es bei SATA 6Gb/s Unterstützung aus. Mit P67 und H67 stellen Intel Chipsätze erstmalig eine native Unterstützung für SATA 6Gb/s bereit. Von den 6 SATA Ports bieten jedoch nur 2 Ports, Port 1 und 2 (Siehe die Abbildung 6, die ersten beiden weißen Ports), SATA 6Gb/s Unterstützung an. Bei den restlichen 4 Ports handelt es sich um SATA 3Gb/s Ports. Aber auch hier hilft MSI etwas nach und spendiert dem Board 2 weitere SATA Ports mit SATA 6Gb/s Unterstützung. Hierbei kommt der bereits von den P55 Modellen bekannter Chipsatz von Marvel. Das ist jedoch noch nicht alles, das P67A-GD65 verfügt über zwei eSATA Ports auf dem Back Panel. Auch hier kommt der bereits seit längerem bekannte JMicron 362 Chipsatz.

Abbildung 6: P67A-GD65 SATA 6Gb/s

Ein weiteres Novum, welches die neuen Chipsätze mit sich bringen, ist die volle PCIe 2.0 Bandbreite. Zwar unterstützen die ICH (P45/X58) und PCH (P55/H55) Chipsätze bereits seit der Einführung des P45 Chipsatzes PCIe 2.0, diesen Chipsätzen steht jedoch nur die halbe Bandbreite zur Verfügung, also nur 2,5 Gb/s pro Richtung. PCH67 stellt hingegen acht freie x1 Lanes mit einer Bandbreite von 5Gb/s pro Richtung zur Verfügung. Dies entschärft die Problematik der Anbindung der Zusatzcontroller wie SATA 6Gb/s und USB3.0 Controller doch um einiges, da bei gleich bleibender Anzahl an freien Lanes (z.B. im Vergleich zu PCH55) unterm Strich die doppelte Bandbreite zur Verfügung steht.

Neben den vielen neuen Features, die ich bereits weitestgehend erwähnt habe, gibt es auch einige \"altbekannte \" aber keinesfalls überflüssige Features, auf die ich im nachfolgenden kurz eingehen möchte.

• Military Class Komponenten II


Hi-C Cap (highly-conductive polymerized capacitors)
-   Längere Laufzeit
-   Höhere thermische Stabilität und Beständigkeit
-   Sehr niedrige ESR-Verluste
SSC (Solid State Chock)
-   30% höhere Stromleitfähigkeit
-   10% höhere Effizienz
-   Vielfach höhere Stabilität beim Overclocking
All Solid CAP (Solid capacitors)
-   Höhere Effizienz
-   Niedrige ESR-Verluste
-   Weniger Abwärme
-   Vielfach längere Laufzeiten

• Dr.Mos und Active Phase Switching (APS)


-   Noch kühler, noch sparsamer durch lastabhängige Zu- bzw. Abschaltung der Phasen und effizientes Design der Mosfets (DrMos) und dennoch sehr stabile Spannungen in allen Lastbereichen
-   Zusammen mit SSCs optimale Voraussetzungen für Overclocking

• V-Check Points

-   Messung der CPU- sowie RAM-Spannungen im laufendem Betrieb, bequem und sicher

Abbildung 7: P67A-GD65 V-Check Points

• Super Charger

-   Handy und MP3 Player am PC aufladen, dauert ewig?! Nicht mit MSIs Super Charger bis zu 1,5A über USB, auch im wenn der PC aus ist.

• Winki3

-   Kleine mehrsprachige Linux Distribution direkt am Start ausführbar und in nur 25 Sekunden betriebsbereit

• MFlash

-   Mit MFlash ist ein Flash sicherer, schneller und einfacher
-   Sollte beim Flash dennoch was schief gehen, bietet MFlash eine Recovery-Funktion an. Einfach mit einem USB-Stick booten und Bios neu flashen.

UEFI alias CLiCKBiOS

UEFI - Unified Extensible Firmware Interface: der Nachfolger des alt gedienten Bioses findet seinen Einsatz auf allen aktuell vorgestellten P67 und H67 MSI Platinen. Neu ist das Klickbios aber nicht. Die ersten Vorstöße wagte MSI bereits vor einigen Jahren. Jetzt startet MSI aber einen großflächigen Angriff. Ein Grund mehr das UEFI etwas genauer unter die Lupe zu nehmen.

Abbildung 8: P67A-GD65 Dual UEFI, Noch mehr Sicherheit für Testwillige

Das UEFI wird über kurz oder lang das BIOS mit all seinen Verwurzelungen aus 32bit Ära komplett ablösen. Was ist aber UEFI genau?

Treffender als es in dem Wikipedia Artikel zu UEFI beschrieben ist, vermag ich es auch nicht zu beschreiben. Aus diesem Grund zitiere ich einfach die Definition aus diesem Artikel:

Zitat
Das Extensible Firmware Interface (EFI, deutsch: Erweiterbare Firmware-Schnittstelle), bzw. dessen Nachfolgeversion Unified EFI (UEFI, deutsch: Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) beschreibt die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Computers und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen.
http://de.wikipedia.org/wiki/UEFI

Neben der nativen 64bit Unterstützung bringt UEFI einige andere durchaus nützliche Features. Das wäre z.B. die Unterstützung hochauflösender Grafikkarten, eine Shell zum ausführen EFI-Applikationen, BIOS Emulation CSM zur Unterstützung der x86 Betriebssysteme und vieles mehr. Ein weiteres sehr nützliches Feature ist die GPT (GUID Partition Table) Unterstützung, damit sind mit UEFI Laufwerke mit einer Kapazität > 2Tb bootbar und somit geeignet für einen Einsatz als Systemlaufwerk. Bislang ist dies unter Bios nicht möglich, da das BIOS bislang nur MBR unterstützt hat.

CLiCKBiOS

Die UEFI-Umsetzung von MSI heißt CLiCKBiOS. Der Name dürfte auf die Menü-Bedienungsart zurück zu führen sein, sprich im Gegensatz zum normalen Bios lässt sich das CLiCKBiOS auch mit einer Maus steuern. Die gewohnte Bedienungsart mit der Tastatur fällt natürlich nicht weg. Dem Nutzer bleibt überlassen welche Bedienungsart er oder sie bevorzugt. In meinem Fall hatte sich nach kurzer Eingewöhnungszeit die gemischte Methode also Maus + Tastatur durchgesetzt.

Wie bereits weiter oben erwähnt, unterstützt UEFI hochauflösende Grafikkarten. Somit ist die triste Menüoberfläche kein notwendiges Übel mehr. MSI spendierte dem CLiCKBiOS für die Desktop Mainboards eine neue Menüoberfläche. Über Geschmack lässt sich bekannter Weise streiten und ob nun die neue Oberfläche wirklich ein Segen oder doch ein neues Übel ist, muss jeder für sich selbst entscheiden. Ich muss meinerseits sagen, dass ich nach einer kurzen Eingewöhnungsphase das neue Erscheinungsbild gar nicht so schlecht finde. In der nachfolgenden Abbildung ist das Hauptmenü dargestellt.

Abbildung 9: CLiCKBiOS Hauptmenü

Das Hauptmenü bietet einen Zugang zu weiteren fünf Untermenüs an.

- Green Power
- Utilities
- Overclocking
- Games
- Settings

In der nachfolgenden Abbildung ist das Untermenü Green Power dargestellt. Hier sehen wir, wie die technischen Menüs im CLiCKBiOS generell gestaltet werden.

Abbildung 10: CLiCKBiOS Green power-Menü

In dem linken Feld mit dem schwarzen Hintergrund sind die Einstelloptionen sowie die aktuelle Einstellung in weißer Schrift aufgelistet. Die durch einen Linksklick mit der Maus oder mit den Cursor-Tasten der Tastatur angewählten Optionen werden durch gelbe Schrift gekennzeichnet. In dem rechten hellgrünen Feld werden neben den Steuermöglichkeiten und Shortcuts auch die Einstellmöglichkeiten für die angewählte Option sowie eventuelle Warnungen angezeigt.

Die Hauptmenüs im CLiCKBiOS sind komplett anders gestaltet. Sie sind bunter und farbenfroher. Die technischen Menüs weisen hingegen eine gewisse Ähnlichkeit zu den vertrauten BIOS-Menüs auf.

Das zweite Untermenü Utilities bietet einige Optionen an, die man in dem konventionellen BIOS in der Form nicht findet.

Abbildung 11: CLiCKBiOS Utilities-Menü

In diesem Menü sind einige Shell Anwendungen zu finden. Diese Anwendungen sind entweder direkt im UEFI eingebettet, wie z.B. der Memory Test und Boot Screen Editor zum edieren des Boot Screen Bildes, oder es handelt sich um eine Verknüpfung zu der entsprechenden Anwendung auf der beiliegenden Utilities DVD, wie im Fall von Live Update und HDD Backup. Was sich hinter den beiden Anwendungen verbirgt, lässt sich glaube ich anhand der Bezeichnung durchaus erahnen.

Abbildung 12: CLiCKBiOS Memory Test und Boot Screen-Editor

Sollte sich die Utilities DVD noch nicht im Laufwerk befinden, wird man beim Anwählen einer der beiden Optionen dazu aufgefordert, dies zu tun.



Abbildung 13: CLiCKBiOS Live Update und HDD Backup eine Verknüpfung im UEFI zur entsprechenden Anwendungen auf der Utilities DVD

Anschließend startet die entsprechende Anwendung von der DVD. Im Fall von Live Update und HDD Backup handelt es sich um WINKI III – Implementierungen, so dass das CLiCKBiOS verlassen wird und die jeweilige WINKI III – Implementierung gestartet wird. Nach der kurzen Konfiguration, die sich wesentlich auf die Auswahl der Sprache und unter Umständen die Netzwerkkonfiguration (z.B. WLAN-Zugang) beschränkt, startet innerhalb kürzester Zeit die entsprechende Anwendung. Nach dem Beenden dieser Anwendung bootet das System neu.

Auch bei den Spielen in dem CLiCKBiOS Games-Untermenü handelt es sich um Verknüpfungen. Die entsprechenden Spiele befinden sich ebenfalls auf der Utilities DVD.

Abbildung 14: CLiCKBiOS Games-Untermenü

Anders als bei Live Update werden die drei Spiele direkt unter UEFI gestartet. Nach dem Beenden der Spiele gelangt man wieder ins UEFI zurück und man kann dann sich z.B. die Einstellungen im OC-Untermenü anschauen und selbstverständlich auch verändern.



Abbildung 15: CLiCKBiOS OC - Untermenü

Beim Anblick der Vielfalt an Einstellungen dürfte sich das Herz jedes Overclockers erfreuen aber auch die Neulinge müssen nicht verzweifeln. Viele der Einstellungen sind mehr oder weniger selbsterklärend und vor der Überschreitung bestimmter Werte warnt MSI in dem Dialogfenster ausdrücklich. Also einfach nur lesen und von den Einstellungen, die einem absolut gar nichts sagen, einfach Abstand nehmen oder sich im Vorfeld erkundigen. Dies gilt im Übrigen für jeden Hardcore Overclocker der jedes Quäntchen Leistung aus dem System rausholen möchte. Für gemäßigtes Übertakten reicht meiner Erfahrung nach nur das Anheben des CPU-Multiplikators und Behalten der Vcore Spannung sowie der Temperaturen im Auge. Dazu aber später mehr, jetzt möchte ich mich dem letzten Menüpunkt, dem Settings-Untermenü, zuwenden.

Abbildung 16: CLiCKBiOS Settings - Menü

Dieses Untermenü verbirgt 6 weitere Untermenüs. Unter System Status kann, wie auch nicht anders zu erwarten, der aktuelle Systemstatus abgerufen werden.

Abbildung 17: CLiCKBiOS System Status

In diesem Menü kann auch die Uhrzeit und das Datum eingestellt werden, ansonsten stehen hier keine weiteren Einstellungen mehr zur Verfügung. Ganz anders sieht es in dem Menü-Advanced aus. Hier sind sämtliche Einstellungen für Peripherie, Power Management und sonstigem zu finden.

Abbildung 18: CLiCKBiOS Advanced - Untermenü

Neben dem OC – Untermenü hat das Settings – Untermenü bzw. dessen Optionen die größte Ähnlichkeit zu dem klassischen BIOS-Menü. Weitere Optionen sind weitestgehend selbst erklärend, so dass ich an der Stelle auf weitere Erklärung verzichten möchte und lasse die Bilder für sich sprechen.



Abbildung 19: CLiCKBiOS Settings – Untermenü: M-Flash, Security, Boot und Save und Exit

Zwischenfazit CLiCKBiOS:

CLiCKBiOS ist anders oder doch nicht? Grundfunktionen und technische Menüs sind natürlich gleich, nur die Bedienung ist etwas anders, wobei man auch hier auf den Einsatz der Maus vollkommen verzichten kann. Auch die Gestaltung der technischen Menüs ist sehr ähnlich denen des klassischen BIOS. Wie sieht es aber mit den Zusatzfunktionen wie Utilities und Games aus? HDD Backup und Memory Test sind natürlich sehr nützlich und das kann jeder gebrauchen. Boot Screen Editor ist was für Kreative, die den Boot Screen selbst gestalten möchten. Bisher musste man mittels entsprechenden Bioseditors das BIOS selbst bearbeiten. Das ist natürlich nicht jedermanns Sache. Mit dem Boot Screen Editor ist es jetzt deutlich einfacher und vor allem ungefährlich. Live Update kann man an der Stelle nur für UEFI-Update benutzen. Games im UEFI dürfte wohl der umstrittenste Punkt sein. Man braucht es nicht unbedingt. So viel sei aber gesagt, es wird keiner gezwungen, etwas zu benutzen was er oder sie nicht braucht.

Das neue Erscheinungsbild gefällt mir persönlich ganz gut, nicht so trostlos wie das klassische BIOS. Diese Meinung werden sicherlich nicht alle teilen, denn über Geschmack lässt sich bekanntlich streiten, nicht aber über die Technik, die dahinter steckt. UEFI kann jetzt schon viel mehr als der klassische BIOS und weitere, neue Funktionen sind deutlich einfacher implementierbar. Meiner Meinung nach war der Schritt von BIOS zu UEFI schon lange fällig. MSIs Entscheidung auf UEFI zu setzen, dürfte sich als zukunftsweisend herausstellen.

3. Corsair Vengeance DIMM Kit 12GB PC3-12800U CL9-9-9-24 (DDR3-1600) (CMZ12GX3M3A1600C9)

Wie bereits zuvor erwähnt, hat MSI für diesen Test nicht nur das Board sondern auch ein Paar andere Komponenten zur Verfügung gestellt. Im Nachfolgenden möchte ich auf diese Komponenten etwas näher eingehen.

Der Corsair Vengeance Speicher ist nicht nur optisch ansehnlich sondern hat auch einiges zu bieten. In der nachfolgenden Auflistung sind die wichtigsten technische Merkmale zusammengefasst.

Technische Details:
Größe: 12GB Kit (3x4GB)
Heat Spreader: Ja/ Vengeance Design
Speicher Typ: DDR3
Package - Speicher Format: DIMM
SPD Speicher Takt: 1333MHz
XMP Speicher Takt: 1600MHz
Latenzen* für 1333MHz: 9-9-9-24-34 bei 1.5V
Latenzen* für 1600MHz: 9-9-9-24-41-2T bei 1.5V

*Siehe Abbildung 20

Abbildung 20: CPUz Screenshots: 1. Memory; 2. SPD

Es ist nicht schwer zu erkennen, dass es sich bei dem Speicher um einen Triple Channel Kit handelt, also in erster Linie für die Bloomfield CPUs und X58 Boards ausgelegt. Der Speicher ist aber durchaus für einen Dual Channel Einsatz geeignet, wie der erfolgreiche Einsatz auf dem P67A-GD65 es bestätigt.

Der Speicher verfügt über vier SPD und zwei XMP Profile (1066MHz und 1600MHz). Bei einem Einsatz auf dem P67A-GD65 wird der Speicher standardmäßig als DDR3 1333 Speicher mit den im SPD hinlegten Latenzzeiten erkannt. Schärfere Latenzzeiten von 8-8-8-20 sind ohne Vdimm Erhöhung problemlos möglich. Das XMP Profil für 1600MHz wird ebenfalls ohne weiteres erkannt und kann bei Bedarf in dem entsprechenden Einstellmenü im UEFI geladen werden. Entsprechend den Herstellerangaben läuft der Speicher bei 1600MHz mit den im XMP Profil hinterlegten Latenzzeiten bei Standard-Vdimm von 1,5V absolut problemlos und stabil.

Alles in allem macht der Speicher einen sehr soliden Eindruck und kann sowohl optisch als auch technisch in jeder Hinsicht überzeugen. Von mir bekommt der Speicher eine uneingeschränkte Empfehlung.

Der Speicher mit dem markanten Namen Vengeance (Übersetzt Rache bzw. Vergeltung) ist im Handel in allen möglichen Kombinationen als Kit für Dual Channel mit 2 und 4 Modulen bzw. Triple Channel mit 3 Modulen aber auch einzeln erhältlich.
 
Fotostrecke




4. Corsair HX 650W ATX 2.2 (CMPSU-650HX)

Als nächstes möchte ich das Netzteil, das Corsair HX 650W, etwas näher vorstellen, welches ebenfalls freundlicher Weise von MSI für diesen Test zur Verfügung gestellt wurde. Die nachfolgende Auflistung fast die wichtigsten Merkmale des Corsair HX 650W Netzteils zusammen.

Technische Details:
-   120mm Lüfter
-   Stromstärken: +3.3V: 24A; +5V: 30A; +12V: 52A ; -12V: 0.8A ; +5Vsb: 3.0A;
-   Aktive PFC
-   Abnehmbare Anschlüsse
-   Durchschnittliche Effizienz: 84%
-   80 PLUS Bronze zertifiziert
-   MTBF: 100.000 Stunden
-   Sieben Jahre Herstellergarantie

Anschlüsse:
-   1x 24/20-pin
-   1x 4/8-pin ATX12V
-   4x 6/8-pin PCIe
-   9x SATA
-   8x DIE
-   2x Floppy

Im Netzteile-Geschäft mischt Corsair noch nicht lange mit. Jedoch hat er sich in der kurzen Zeit durchaus einen Namen verdient, was angesichts der angebotenen Leistung und Qualität auch nicht weiter verwunderlich ist. Mittlerweile hat Corsair eine beträchtliche Anzahl an Netzteilen im Sortiment. Unterteilt in mehreren Kategorien gibt es für jeden Geschmack und Geldbeutel eine passende Wahl.

In einer Hinsicht genießen Corsair Netzteile fast ein Alleinstehungsmerkmal. Nur sehr wenige Hersteller können, vor allem in gehobener Klasse mit 600W und mehr, die Netzteile mit einem Single Rail Design in ihrem Sortiment vorweisen. Corsair setzt bei den Netzteilen fast ausschließlich auf Single Rail Design, sprich nur eine 12V Schiene auch bei einem 1200W Netzteil. Nicht anders sieht es bei dem HX 650W. Das Netzteil ist in der absoluten Premium Klasse der Professional Serie von Corsair angesiedelt. Was macht aber dieses Netzteil so außergewöhnlich? Von dem bereits erwähnten Single Rail Design mit 52A auf der 12 Leitung ganz abgesehen, ist das Netzteil nach Industriestandards gebaut. Die MTBF, Mean Time Between Failures oder zu Deutsch die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen, wird mit 100.000 Stunden angegeben und das bei einer Umgebungstemperatur von 50°C! Nicht umsonst gibt der Hersteller eine Garantie von 7 Jahren auf die Produkte aus der Professional Serie. Das Netzteil weist eine durchschnittliche Effizienz von 84% auf und ist somit mit 80 PLUS Bronze zertifiziert.

Von den technischen Details kommen wir nun langsam zu subjektiven Eindrücken des Verfassers. Viel gibt es da nicht zu sagen. Das Netzteil ist einfach nur top. Mein heißgeliebtes Tagan Netzteil wird in jeder Hinsicht um Längen geschlagen. Das HX 650W bleibt unter Volllast deutlich kühler als mein altes Netzteil. Das dürfte den Komponenten in meinem doch recht beengtem LIAN LI Gehäuse durchaus zugutekommen. Vor allem aber ist es eine Wohltat für meine Ohren, denn der Lüfter des Netzteiles ist praktisch unhörbar. Ansonsten überzeugt das Netzteil durch eine Vielzahl an Anschlüssen und eine hervorragende Verarbeitung. Auch das Netzteil bekommt von mir eine uneingeschränkte Empfehlung und kommt auf jeden Fall, zusammen mit dem Speicher, auf die Anschaffungsliste für mein Privatsystem.

Fotostrecke




5. Inbetriebnahme

Aufgebaut auf meinen Arbeitstisch, auf den Gehäuseabstandshaltern, um Kurzschlüsse als mögliche Fehlerquelle von Anfang an auszuschließen, verlief die Inbetriebnahme absolut problemlos.

Alle Komponenten wurden sorgfältig eingebaut, CMOS reset durchgeführt, Strom angeschlossen, kurz den Power-Taster auf dem Board betätigt und schon lief die Kiste. Nach dem Laden der optimized Defaults und anschließenden Reboot, kurzer Check unter System Info, ob auch alle Komponenten (in erster Linie RAM und CPU) korrekt erkannt wurden. Hier habe ich erst einmal gestaunt, denn trotz Aufkleber mit der Aufschrift IMS140 auf den beiden UEFI Bausteinen (was unmissverständlich auf UEFI Version 1.4 deutet) verfügte das Board bei der Auslieferung über die UEFI Version 1.7b4.

Danach ging es ans Eingemachte. RAID0, seiner Zeit noch an ICH8R erstellt, ist ebenfalls auch an den SATA6Gb/s Ports korrekt erkannt worden, sogar die vorhandene Win 7 64bit Installation ließ sich auch ohne weiteres starten. Ich entschloss mich dennoch für eine Neuinstallation. Nach anschließender Installation aller nötigen Treiber und Windows Updates war es an der Zeit das System einem Dauerstresstest, Prime95 long run über Nacht (in etwa 10h), zu unterziehen.

6. Overclocking

Nachdem alle Tests beim Standardakt erfolgreich abgeschlossen waren, war es an der Zeit an der Taktschraube etwas zu drehen, mit der Absicht noch mehr Leistung aus dem neuen System rauszuholen.

Nach dem ersten Blick ins UEFI unter OC war ich zuerst von der Fülle der Einstellungen doch etwas überwältigt, seit LGA775 hat sich einiges getan. Da mir so einige Einstellungen von nicht viel bis gar nichts sagten, wollte ich zuerst den leichteren Weg (zumindest so beworben) ausprobieren. Der leichtere Weg heißt in dem Fall OC-Genie. Die Einleitung sieht wie folgt aus:

Schritt 1. Falls noch nicht geschehen PC herunterfahren
Schritt 2. OC-Genie einschalten (Taster auf dem Board mit der Aufschrift OC-Genie, siehe auch die nachfolgende Abbildung)
Schritt 3. PC einschalten, nach einer Warnung fährt das System hoch und fertig. CPU ist übertaktet.

Abbildung 21: P67A-GD65 Power on/off, Reset und OC-Genie Button.

Klingt zu einfach um wahr zu sein? Es funktioniert aber wirklich. Nach dem Boot ins OS taktete die CPU mit 4,2GHz. Bevor ich weiter fortfahre, möchte ich etwas in eigener Sache loswerden. Beim Übertakten wird die Hardware außerhalb der Spezifikationen betrieben. Auch wenn die Hersteller entsprechende Möglichkeiten anbieten, erfolgt das Übertakten auf eigene Gefahr, weder ich (sollte mein Bericht als Anleitung fürs OC angesehen werden) noch MSI übernehmen Verantwortung für irgendwelche Schäden in Folge der Übertaktung.

Generell gilt, bevor man sich ans Übertakten wagt, sollte das Kühlkonzept kritisch begutachtet werden. Z.B. der Boxed Kühler vom 2500K ist meiner Erfahrung nach sehr leise, bietet aber nur sehr wenige Reserven fürs Übertakten an. Bereits mit 3,8GHz steigt die Temperatur einzelner Kerne bei Volllast beträchtlich hoch an. Insbesondere bei der Nutzung von OC-Genie ist eine potente CPU-Kühlung zu empfehlen, wie z.B. der ebenfalls von MSI für diesen Test bereitgestellte Xigmatek Aegir SD128264 CPU Kühler.

Abbildung 22: Xigmatek Aegir SD128264
Quelle: http://www.xigmatek.com/product.php?productid=99&type=photo


Beim Overclocking mittels OC-Genie werden alle relevanten Spannungen angehoben und da das Overclocking bei allen möglichen Konfigurationen sowie unterschiedlichen Güteklassen vom RAM und CPU gleichermaßen gut klappen sollte, könnte die eine oder andere Spannung zum Teil deutlich über dem tatsächlich benötigtem Wert liegen. Vor allem gilt dies für die Kernspannung (Vcore), diese wird zum Teil erheblich angehoben, mit allen daraus resultierenden Folgen wie z.B. deutlich höhere CPU-Abwärme. In meinem Fall lag die Kernspannung bei etwas über 1,32V für 4,2GHz. Mit den Werten konnte ich den Takt sogar noch um weitere 300MHz, also auf insgesamt 4,5GHz (Prime95 Test lief mangels Zeit nur über 2 Stunden) steigern. Die CPU produzierte dabei enorm viel Abwärme. Das stellte dank Xigmatek Aegir SD128264 absolut kein Problem dar, der PWM Lüfter harmoniert mit der Mainboard Lüftersteuerung perfekt, so dass die Temperatur der Kerne unter Last kaum 60°C überstieg und der Lüfter trotzdem fast unhörbar leise blieb. Dennoch beschloss ich den Takt wieder abzusenken und das Potenzial der CPU und des Boards bei 4,2GHz in Hinsicht auf Energieeffizienz weiter auszuschöpfen. Ich versuchte die minimalen Spannungen rauszufinden, mit denen das System weiterhin stabil lief. Schätzungsweise bin ich noch nicht ganz am Ende angelangt, da die Tests sehr zeitintensiv sind und es sehr viele Einstellungen gibt, die miteinander korrelieren.

Abbildung 23: CPUz Screenshots: 1. Idle Vcore Spannung; 2. Load Vcore Spannung

Mittlerweile bin ich jedoch bei rund 1,24V Kernspannung für 4,2GHz angelangt, was eine massive Verbesserung zu den vorherigen Werten auch in Hinsicht auf Wärmeentwicklung ist. Weitere Tests werden nach Abschluss dieses Testberichtes folgen, dann vielleicht auch wieder in Richtung höherer Taktraten. Vorerst stellen aber die erreichten 4.2GHz bei 1,24V Kernspannung eine solide Basis für die weiteren Tests des vorletzten Kapitels dieses Testberichtes dar.
 
7. Benchmarks

Langsam ist es an der Zeit anhand der Benchmarks zu überprüfen, was das neue System nun auch leistet und wie groß der Performancegewinn durch das Overclocking ausfällt.

Bei den Benchmarks habe ich mich auf die folgenden 5 Benchmarks beschränkt.

- 3DMark06
- 3DVantage
- 3DMark11
- 7-Zip
- TMPGEnc 4 XPress

In der nachfolgenden Auflistung ist das komplette Testsystem aufgeführt.

Testsystem 1
CPU: Intel Core i5 2500K
MB: MSI P67A-GD65
RAM: 3 x 4GB Corsair Vengeance DIMM Kit 12GB PC3-12800U CL9-9-9-24 (DDR3-1600) (CMZ12GX3M3A1600C9)
GK: MSI 5770 HAWK 1024MB
FP: 2 x 250GB RAID0 Maxtor MaXLine Plus III 250GB, SATA II
NT: Corsair HX650 (+3.3V: 24A; +5V: 30A; +12V: 52A ; -12V: 0.8A ; +5Vsb: 3.0A)

Abbildung 24: Testsytem 1

Das neue System habe ich gegen mein altes antreten lassen, um interessehalber in Erfahrung zu bringen, in wie fern sich ein Umstieg von einem System basierend auf einer Quadcore CPU Q6600 aus der Kendsfield Familie auf ein aktuelles System mit einer Quadcore CPU aus der Sandybridge Familie lohnt. Die nachfolgende Auflistung gibt einen Überblick zum zweiten System.

Testsystem 2
CPU: Intel C2Q Q6600@2.4
MB: MSI P45 NOE2 FR
RAM: 4 x 2GB OCZ Vista Performance Gold Edition DIMM Kit 4GB PC2-6400U CL5-5-5-18
GK: MSI 5770 HAWK 1024MB
FP: 2 x 250GB RAID0 Maxtor MaXLine Plus III 250GB, SATA II
NT: Tagan TG530-U15 (+ 3,3V/+ 5V/+ 12V1/+12V2 - 26A/30A/20A/20A)

3DMark 06

3DMark 06 ist ein allseits bekannter Benchmark. Er ist mittlerweile in die Jahre gekommen, bei einem Vergleich zweier Systeme mit gleicher Grafikkarte haben die Ergebnisse noch durchaus einen repräsentativen Wert.



Abbildung 25: 3DMark 06 Benchmarkergebnisse

Die Ergebnisse sprechen eine deutliche Sprache. Das neue System schlägt das alte bereits im nicht übertaktetem Zustand um Längen. Der CPU Score von dem neuen System liegt 77% über dem alten. In dem Kontext spreche ich bewusst vom System und nicht CPU, da bei dem Test natürlich das Gesamtsystem getestet wird und der direkt an die CPU angebundener Speicher dürfte positiv zur CPU Performance beitragen.

Das Übertakten des neuen Systems bringt einen weiteren Leistungsschub, hier liegt der CPU Score 112% über dem des alten System. Da bei beiden Systemen die gleiche Grafikkarte zum Einsatz kommt, fällt der Gesamtscore – Anstieg nicht so ausgeprägt aus.

3DMark Vantage

Bis vor kurzem war 3DMark Vantage der synthetische Benchmark aus dem Hause Futuremark. 3DMark Vantage darf aber auch jetzt bei keinem Test fehlen.



Abbildung 26: 3DMark Vantage Benchmarkergebnisse

Auch bei 3DMark Vantage zeichnet sich ein ähnliches Bild wie auch bei dem vorherigen Benchmark ab. Beim Standardtakt erreicht das neue System basierend auf dem Core i5 2500k und P67A-GD65 sage und schreibe 102% mehr CPU Score Punkte als das alte auf dem C2Q6600 und P45 Neo2-FR basierende System. Durch das Übertakten erhöht sich der Vorsprung um weitere 48% also auf insgesamt 148% gegenüber dem alten System.

3DMark 11

3DMark 11 ist das aktuellste Benchmark aus dem Hause Futuremark und stellt die unangefochtene Spitze bei den synthetischen Benchmarks dar.



Abbildung 26: 3DMark 11 Benchmarkergebnisse

Auch bei diesem Benchmark zeigt sich mittlerweile ein gewohntes Schema. Während der GPU Score nahezu unverändert bleibt, erreicht das neue System bei Standardtakt einen doppelt so hohen Physik Score. Mangels einer physikfähigen Grafikkarte gehen die Score Punkte komplett auf das CPU Konto. Auch das Übertakten bringt wie gewohnt eine enorme Verbesserung.

7-Zip

Von synthetischen Benchmarks wende ich mich nun den realitätsnahen Benchmarks zu. Bei dem ersten Benchmark handelt es sich um einen in dem allseits bekannten freien Packer 7-Zip integrierten Benchmark.

Abbildung 27: 7-Zip Benchmark

Bei diesem Benchmark wird eine Datei bestimmter Größe zuerst komprimiert und anschließend wieder dekomprimiert. Beide Vorgänge finden ausschließlich im Arbeitsspeicher statt. Mit der steigenden Dateigröße steigt auch entsprechend der Arbeitsspeicherbedarf. Am Ende des ersten Durchlaufs wird die Rechenleistung beider Vorgänge einzeln bewertet. Bei dem Benchmark wird auf beiden Systemen eine 256MB große Datei ausgewählt.


 
Abbildung 28: 7-Zip Benchmarkergebnisse

Erwartungsgemäß schneidet das Testsystem 1 bei diesem Benchmark dank des in der CPU liegenden Speichercontrollers besonders gut ab. Die Taktsteigerung bringt eine weitere Verbesserung, beim Dekomprimieren sogar etwas mehr als 60%.

TMPGEnc 4 XPress

Bei dem letzten Benchmark handelt es sich um keinen Benchmark im eigentlichen Sinne. Es handelt sich um ein Videobearbeitungsprogramm. Das Programm unterstützt alle gängigen Videoformate, ist leicht im Umgang und bietet einen ordentlichen Funktionsumfang an. Mit diesem Programm bereite ich die von VHS auf die Festplatte portierten Homevideos auf. Bei rund 80 Stunden an Homevideos aus der analogen Ära ist eine schnelle CPU und jede damit verbunden Verkürzung der Encodingzeit durchaus zu begrüßen.
 
Abbildung 29: TMPGEnc 4 Xpress: Encoding eines 2 Minunten langen Videostreifens

Bei diesem Test wird ein 2 Minuten langer MP4 Videostreifen in HDV HD2 Format (MPEG2 25936kb/s) encodiert. Es werden alle Filter ausgewählt sowie die Motion search precision auf “Highest (with error correction)“ gestellt. Am Ende wird jeweils die benötigte Encodingzeit gemessen.



Abbildung 30: TMPGEnc 4 XPress Benchmarkergebnisse

Der rote Faden zieht sich weiter, auch bei diesem Test ist das erste Testsystem beim Standardtakt fast doppelt so schnell wie das zweite. Bei 4,2GHz schafft das neue System den kurzen Steifen fast in Echtzeit zu encodieren.

Das neue Sandy Bridge System ist fast bei jedem Benchmark doppelt so schnell wie das alte. Beim 7-Zip Benchmark ist das neue System mehr drei Mal so schnell. Durch etwas Overclocking lässt sich dem System noch etwas mehr Performance entlocken.

8. Fazit

Langsam nähere ich mich dem Ende von diesem Test zu. Nun gilt es ein paar abschließende Worte zum Test zu sagen.

MSI setzt mit dem P67A-GD65 hohe Maßstäbe was die Qualität der Bauteile, Verarbeitung und Ausstattung angeht. Die Erfolgsgeschichte der Military Class Bauteile geht mit Military Class II in die zweite Runde und feiert die Premiere auf den P67 Boards. Noch mehr Stabilität, noch höhere Energieeffizienz noch längere Lebensdauer.

Ein weiteres Novum, das mit P67 Boards Einzug hält, ist der erstmalig flächendeckende Einsatz von UEFI nicht als Option sondern als vollständiger Ersatz für das BIOS. Beim P67A-GD65 setzt MSI sogar noch eine drauf und spendiert dem Board einen zweiten UEFI Chip, so dass jeder Testwillige auf seine Kosten kommen dürfte. Ist UEFI aber auch ein würdiger Nachfolger für das alt gediente BIOS? Ganz klares ja, allein schon der Leistungsmerkmale wegen. Zum jetzigen Zeitpunkt ist UEFI sicherlich noch nicht ganz Fehlerfrei aber speziell MSI arbeitet mit Nachdruck an der Lösung der Probleme. Das gravierendste von dem ich in unserem Forum las, das sogenannte Freeze beim Speichern der UEFI-Einstellungen Problem, ist mittlerweile behoben. Das mir zum Test vorliegender Exemplar wies dieses Problem nicht auf. Ansonsten macht das UEFI zumindest mit der aktuellen Version einen grundsoliden Eindruck und lässt von meiner Seite keine Wünsche offen.

Das P67A-GD65 überzeugt in allen Lagen: Design, Layout, Verarbeitung aber auch bei Ausstattung. 4 SATA 6Gb/s und 4 SATS 3Gb/s Ports alle abgewinkelt, 4 USB3.0 und 10 USB2.0 Ports, 2 eSATA Ports auf Back Panel, V-Checkpoints zum Nachmessen der Spannungen im laufenden Betrieb und vieles mehr bietet das neue P67A-GD65 an. Zusammen mit der neuen Sandy Bridge CPU Core i5 2500K und den neuen Corsair Vengeance 12GB Speicher überzeugt das Board auch performancetechnisch vollkommen. Das P67A-GD65, der Corsair Vengeance Speicher, das Corsair HX650W Netzteil und natürlich der Xigmatek Aegir SD128264 bekommen von mir eine uneingeschränkte Empfehlung.

Abschließend möchte ich mich bei MSI Deutschland für die Bereitstellung der Hardware für diesen Test und bei allen beteiligten für die tatkräftige Unterstützung ganz herzlich bedanken.
SB
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Schnidde

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MSI P67A-GD65
« Antwort #1 am: 28. Januar 2011, 23:03:34 »

Super umfangreicher Test! Hast ja wirklich nix vergessen. Lief der Ram dann eigentlich im Dual Cannel und CPU-Z hat n Auslesefehler? oder hast du es mit allen 3 Modulen betrieben.

p.s. Hätte MSI ja noch ne 560 ti TwinFrozn mitschicken können :thumbsup: :-D
« Letzte Änderung: 01. Januar 1970, 01:00:00 von 1296252305 »
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Serge

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MSI P67A-GD65
« Antwort #2 am: 28. Januar 2011, 23:17:38 »

Vielen Dank. Der RAM läuft im Dual Channel, habe extra getestet. Beim AIDA64 Speichertest (Aber auch bei allen anderen) gibt es zwischen 2 und 3 Modulen absolut keinen Unterschied. War mir Anfangs auch nicht sicher, habe dann bei Intel ein paar Datenblätter gefunden, da wird es auch bestätigt.
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anDrasch

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« Antwort #3 am: 29. Januar 2011, 00:31:19 »

Schön umfangreicherTest, das ist ne Menge Arbeit, Reschpeckt :thumb

P.S.: Sag mal hattest Du noch nie Probs mit nem Aufbau auf der ESD Tüte?  :kratz
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Serge

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« Antwort #4 am: 29. Januar 2011, 00:39:50 »

Man sieht es schlecht aber das Board ist auf Abstandshaltern aufgebaut.
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anDrasch

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« Antwort #5 am: 29. Januar 2011, 00:42:33 »

Na klar jetzt seh ichs auch, aber so bekommt die Tischplatte keine Kratzer und die Frau ist beruhigt. :winke
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Roman441

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« Antwort #6 am: 29. Januar 2011, 09:24:27 »

Super Sache klasse gemacht Serge Dankeschön dafür.
Nachdem nun auch das Freeze problem bei einigen gelöst ist, hoffe ich das sich hier nun auch mehr infos und erfahrungen von anderen Usern zu sehen sind.

Msi hat den richtigen ausgewählt um die Komponenten zum Testen.
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