Wie hier schon vorgestellt >
Die H55- und H57-Boards mit HD-Qualität für Media PCs < hier eine kleine Vorstellung des H55-GD65.

Im Lieferumpfang des Boardes befand sich:
Board
Handbuch und Treiber CD
2 SATA Kabel
1 Adapterkabel Molex auf SATA
1 Floppykabel
1 Back Panel I/O Blende
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Das Back Panel bietet viel Anschlussmöglichkeiten:
- 1 x PS/2 Mouse / Keyboard port
- 1 x Optical SPDIF-out port
- 1 x eSATA port
- 6 x USB 2.0 ports
- 1 x RJ45 LAN Jack
- 1 x 6 in 1 audio jack
- 1 x IEEE1394 port
- 1 x HDMI port
- 1 x Graphic Card port
- 1 x DVI port
Die am Back Panel vorhandenen Anschlüsse für VGA, DVI und HDMI funktionieren nur mit passender Intel-CPU mit integrierter Grafikeinheit, zur Zeit sind folgende CPU erhältlich: Core i5 670, Core i5 661, Core i5 660, Core i5 650, Core i3 540, Core i3 530.Desweiteren befinden sich noch auf dem Mainboard folgene Anschlüsse:
-ATX 24-Pin Stromversorgung
- 8-pin ATX 12V CPU
- CPU x 1 Lüfter / 4 weitere Lüfteranschlüsse
- CD-in
- Pinheader zum Anschluss von Frontpanels
- 1 x Chasis Intrusion Schalter
- 3 x USB 2.0 mit je 2 Anschlüssen
- 7 x Serial ATAII Anschlüsse
- 1 x IDE ATA133
- 1 x IEEE1394
- 1 x OC Genie
- 1 x Power Taste
- 1 x Reset Taste
- 2 x OC Plus/Minus Taste
- 1 x Clear CMOS Jumper
- 1 x SPDIF-out
- 1 x TPM module Pinheader
- 1 x Serial port Pinheader
- 1 x Parallel port Pinheader
Wie schon aus der P55-Serie bekannt verfügt auch das H55-GD65 über>

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Mit dem H55 Chipsatz und i3/5 Cpu´s von Intel bietet MSI nun volles Kinofeeling in Full HD............ • Unterstützt 1080 Full-HD-Multimedia-Wiedergabe
• Eine perfekte Verbindung zu HD visuelle Effekte
• Bessere Casual Gaming-Erlebnis mit DirectX 10 Unterstützung
....und für den Sound sorgt der Realtec ALC@Intel Ibex Peak PCH für High Definition Audio>• Content Protection-Technologie mit Full-Rate-Audiogenuss von Blue-ray Disc
• Unterstützung für 24-Bit / 192 kHz Sample-Rate bietet hochwertige Digital-Decoder Ausgabe
• Unterstützung von 7.1 Kanälen Wiedergabe, plus 2 Kanäle für einen unabhängigen Stereo-Sound-Ausgang (multiples Streaming) an den Gehäuse Frontpanel.

Neuartig ist auch der Kühlkörper des H55 Chipsatzes, durch das neue Design soll der Kühler den Chipsatz unter Volllast bei c.a. <>52°C halten.
