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Autor Thema: Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR  (Gelesen 10007 mal)

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vberger

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #20 am: 03. Dezember 2003, 10:42:41 »

Hallo,

Mein DVD-Brenner hat ab dem Moment korrekt funktioniert, als ich im BIOS auf SLOW zurück bin. DRAM Timing immer noch 2,5 - 3 - 3 - 7.

Danach funktionierte er genau wie ich mir das vorgestellt habe. Das Auslesen von DVD\'s klappte mit Smartripper oder DVDShrink auch ohne daß anydvd geladen war. Kein Absturz, keine Fehlermeldung.

Bleibt nur noch mein letztes Problem mit UDMA133 an IDE3.

Was ich will ist: Die einzige Platte im System als Systemplatte (was sonst) als UDMA133 betreiben. Nur der Onboard-Promise Controller stellt die Funktionalität überhaupt bereit. Wenn ich ihn aktiviere, bekomme ich beim Booten gezeigt, daß kein Bios für Promise vorhanden ist, außerdem wird meine Platte nicht angezeigt.

Gruß

Volker
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Serge

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #21 am: 03. Dezember 2003, 16:09:17 »

Zitat
Original von vberger

Nur der Onboard-Promise Controller stellt die Funktionalität überhaupt bereit. Wenn ich ihn aktiviere, bekomme ich beim Booten gezeigt, daß kein Bios für Promise vorhanden ist, außerdem wird meine Platte nicht angezeigt.

Gruß

Volker

Hi Volker!

Soweit so gut ist auch der Fall bei mir! So wie ich das schon hier geschrieben hab, wird die Platte erst im Windoof nachdem du promisse Controller istalliert hast erkannt! Probiere mal  bei der Instal. von Windoof F6 drücken und dann Promisse Controller von der Diskette (Sollte mit dem Board mitgeliefert sein) zu installieren!
Oder wenn der Windoof bei dir schon installiert ist gleich Promisse Controller zu istallieren und dann die Platte an IDE3!

Ich weiß nicht ob das dann auch wirklich geht aber einer aus einem anderen Forum hat genau den gleichen Board mit Sys. Platte auf IDE3! er hatte allerdings Probleme Windoof auf IDE3 zu installieren. Er musste immer bei der Instal. die Platte zuerst an IDE2 nach der Instal. wieder auf IDE3! Das Problem lag allerdings nur daran dass er nicht den richtigen Promisse Controller während der Instl. genohmen hatte!


Gruß
Serg
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vberger

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #22 am: 05. Dezember 2003, 09:21:37 »

Hi,

ganauso funktioniert es. Unter XP den Treiber installieren, im BIOS den Promise Controller als RAID aktivieren. Wenn dann im BIOS noch eingestellt ist, daß außer den vorgegebenen Bootdevices auch andere gesucht werden können, braucht man nur noch die Platte von IDE1 bzw. 2 an IDE3 anzuschliessen. OK, Man muss beim Booten mit CTRL-F die Platte als Array einrichten. Dann funktioniert es aber beim nächsten Booten.

Beim Einrichten meldet sich meine Platte dann als UDMA5, was mich noch ein bisschen stört, denn ich dachte UDMA133 wäre UDMA6.

Das kriege ich hoffentlich auch noch irgendwie raus.

Aber noch mal zu meinem Ursprünglichen Punkt 3. Ich weiß zwar jetzt wie man PAT einstellt, aber dann läuft das System nicht mehr stabil. Ist hier jemand der PAT stabil betreibt? Wenn ja, mit welchen Einstellungen.

THX

Volker
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Serge

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #23 am: 05. Dezember 2003, 13:59:53 »

Es ist eine reine Glücksache ob P.A.T/M.A.T läuft!
865en Chipsätze sind die 875en die den Intel Test NICHT bestanden haben! Dem nach ist P.A.T. auf diesen Chipsätzen vom Intel NICHT erlaubt! Und was machen die MOBO Hersteller? Sie umbenennen P.A.T. in M.A.T. und werben dann mit einer Option deren einbahnfreie Funktion sie nicht einmal gewährleisten können


UDMA5 ist meines Wissens ATA 100! Oder? wenn ja dann ist auch richtig Intel unterstützt nur ATA 100!
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vberger

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #24 am: 15. Dezember 2003, 08:42:46 »

Hallo zusammen,

nachdem ich nun weiß, wie ich meine Samsung als UDMA6 am Promise laufen lassen kann, wollte ich dies hier kurz mitteilen.

Die Platte ist werksseitig von Samsung im Plattenbios auf UDMA5 beschränkt, weil es offensichtlich mit einigen Intelboards Schwierigkeiten gab. Eine kurze mail an den Service von Samsung und ganz kurze Zeit später hatte ich einen Link, auf dem man sich ein kleines Progrämmchen ziehen kann, mit dem man UDMA6 freischaltet.

Programm funktioniert nur mit Samsung Platten.

Volker
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Ducati998

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« Antwort #25 am: 15. Dezember 2003, 12:28:20 »

Hallo !

Hab die gleiche Platte und auch das gleiche Problem. Wie lautet der Link? Was muss ich beachten?

MfG Richard
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MB: MSI MS-6728 865PE Neo2-FIS2R
GraKa: ASUS V9520 Magic/T, GeForceFX 5200
Harddisk: Seagate 160 GB IDE
DVD-Brenner: Pioneer A06
DVD-ROM: Toshiba SD-M1802
Netzteil: Be Quiet Blackline Titanium 400 Watt - 2 Lüfter

vberger

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #26 am: 15. Dezember 2003, 12:57:17 »

Hallo,

hab\' den Link gerade nicht zur Hand, aber unter http://www.samsung.de sich zu den Festplatten durchhangeln und beim Support eine Anfrage stellen. Bei mir war die Antwort noch am selben Tag da. Mit für mich verständlicher Anleitung.

Volker
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TiTaBob

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Einstellungen 865PE-NEO 2 FI2SR
« Antwort #27 am: 16. Dezember 2003, 09:25:55 »

@vberger:
Die einzige Konfiguration bei dem mein System ohne Macken und Aussetzer läuft:
Die Einstellung für die CPU /Dynamic Overclocking auf \"Private\" und Performance Mode auf \"Turbo\"

Mein System: MSI 865PE Neo2 FIS2R
Speicher Corsair Twinx 3200LL
P4 3,0 Ghz (mit \"boxed Lüfter\" /Standard Wärmeleitpad)
NT Enermax Supersilent 460 Watt
Radeon 9700Pro

Sobald ich das \"Dynamic Overclocking\" um eine Stufe erhöhe wird das System sehr instabil und stürzt bei jeder Gelegenheit ab (Meistens ist schon kurz nach der Anmeldung bei Windows Feierabend)

Der FSB läuft mit obigen Einstellungen allerdings nicht mit 200Mhz (ca. 190-195), dies lässt sich aber problemlos mit dem Tool von MSI \"korrigieren\", die CPU läuft dann bei ca. 3010Mhz.

Ich musst allerdings feststellen das bei allen Einstellungen über \"Private\" die CPU Temperatur extrem ansteigt (im MSI Tool auf ca. 60-65 Grad/da im Bios meistens immer 10 Grad mehr angezeigt ist also über 70 Grad!)
Da ich den Lüfter zwecks einschicken des MB zwischenzeitlich mal wieder abgefriemelt hatte musste ich bei Wiedereinbau ein neues Wärmeleitpad benutzen (übrigens sehr schlecht vom Trägerpapier abzubekommen, von der Montage ganz zu schweigen). Jetzt bin ich mir nicht sicher ob selbiges 1) richtig verklebt ist und
2) überhaupt ausreicht

Irgendwer eine Empfehlung?
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« Antwort #28 am: 16. Dezember 2003, 10:40:41 »

Von Wärmeleitpads würde ich dir sowieso abraten! Was DOT angeht:Temp. am CPU steigt nur dann extrem an wenn Vcore erhöht wird! Das muss man aber nicht bis zu einer bestimmten Grenze z.B ich habe mein 2.6 auf 3.25 ohne Vcore erhöhen hochgetaktet! Ich würde DOT ganz abschalten und per FSB erhöhen ocen! Und besorge dir einen anständigen CPU Kühler! :]

Zitat
im MSI Tool auf ca. 60-65 Grad/da im Bios meistens immer 10 Grad mehr angezeigt ist also über 70 Grad!

Sprichst du hier von eigener Erfahrung oder hast es nur irgendwo gehört/gelesen? Bei mir ist es jeher umgekehrt! Und normalerweise ab 63°C muss Prozi sich runtertakten um die Überhitzung zu vermeiden!
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TiTaBob

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« Antwort #29 am: 16. Dezember 2003, 10:53:21 »

Eher vom hörensagen, mit einem Thermometer bin ich am meiner CPU noch nicht dran gewesen  :D
Spaß beiseite: Bis jetzt hat die angezeigte Temperatur im Bios immer ca. 10 Grad über der vom MSI Tool gelegen.
Ich hatte an diversen Stellen gelesen das der Temperaturanzeige im Bios eher zu glauben ist, oder täusche ich mich da?

Welche Wärmeleitpaste würdest Du empfehlen? (oder lieber gleich einen anderen Lüfter?)
« Letzte Änderung: 01. Januar 1970, 01:00:00 von 1071568446 »
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« Antwort #30 am: 16. Dezember 2003, 11:00:37 »

Zitat
Original von TiTaBob
Eher vom hörensagen, mit einem Thermometer bin ich am meiner CPU noch nicht dran gewesen  :D
Spaß beiseite: Bis jetzt hat die angezeigte Temperatur im Bios immer ca. 10 Grad über der vom MSI Tool gelegen.
Ich hatte an diversen Stellen gelesen das der Temperaturanzeige im Bios eher zu glauben ist, oder täusche ich mich da?

Ich würde auch  jeher Bios glauben!  :]

Zitat
Welche Wärmeleitpaste würdest Du empfehlen? (oder lieber gleich einen anderen Lüfter?)

Silber Wärmeleitpaste soll angeblich die beste sein! Aber die ein Paar Grad unterschied spielen auch keine große Rolle! Ich habe Zalman 7000A Cu gekauft da war schon Wärmeleitpaste dabei! Der Kühler ist auch super, kühlt gut, ist leise was braucht man da noch!
« Letzte Änderung: 01. Januar 1970, 01:00:00 von 1071569835 »
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TiTaBob

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« Antwort #31 am: 16. Dezember 2003, 12:35:24 »

Ist nachfolgender Lüfter derselbe?

Kühler Zahlmann 7000- CU
Artikel Nr. 10001667ZA55


Pentium 4

Das spezielle Lüfterdesign in Verbindung mit hochwertigem Kupfer ermöglichen eine enorme Kühlleistung. Der Lüfter ist in den Kühlkörper integriert und kommt daher ohne Rahmen aus. Durch die spezielle Anordnung der Kühlfins wird eine sehr große Kühloberfläche geschaffen. Satte 773 g machen den Kühler zu einem absoluten Spitzen-Produkt.
Der aus Vollkupfer bestehende Kühlkörper wird in einem aufwendigen Verfahren hergestellt und besitzt insgesamt 130 dünne, in den Boden eingelassene Kühlfins. Durch diese speziell angeordneten \"Rippen\" entsteht eine besonders große Oberfläche, die eine enorme Wärmeableitung gewährleistet Die großen Kühllamellen bieten eine entsprechend große Kühlfläche und ermöglichen so eine enorm hohe Kühlleistung, gerade auch durch die unmittelbare Belüftung des intergrierten Lüfters. So pustet der Luftstrom ohne Ablenkung ganz direkt durch die Kühlfins.
KÜHLKÖRPER:
Größe 95-110 x 63 x 65mm Basis- Material Kupfer Gewicht ca. 460g * Thermischer Widerstand Silent Mode 0.31 °C/Watt Normal Mode 0.23 °C/Watt
LÜFTER:
Größe 92 x 92 x 25mm Gewicht ca 90g Umdrehungszahl 1600 U/min+- 10% 2500 U/min +- 10% Geräuschentwicklung 20 dB(A) 33 dB(A) Art des verw. Lagers Gleitlager Größe 200 x 21 x 23mm Gewicht 20 g Output Voltage 5 ~ 11 V +-2% zulässige Wattleistung < 6W


Habe ich bei einem Händler um die Ecke für 44 Währungseinheiten entdeckt....
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« Antwort #32 am: 16. Dezember 2003, 14:29:45 »

Zitat
Ist nachfolgender Lüfter derselbe?

Kühler Zahlmann 7000- CU
Artikel Nr. 10001667ZA55

 ?(

Er soll eigentlich Zalman heißen! 7000 CU und 7000A CU sind eigentlich zwei identische Kühler nur das 7000A CU jetzt auch auf AMDs passt!


Zitat
Habe ich bei einem Händler um die Ecke für 44 Währungseinheiten entdeckt....

ich würd es nehmen ich habe zwar für ihn  35 EUR bezahlt aber dazu kommen noch versandkosten und musste ein paar tage warten!
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TiTaBob

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« Antwort #33 am: 16. Dezember 2003, 15:11:49 »

Danke!
Ich werde es mir allerdings noch mal überlegen, laut diversen Testberichten (u.a bei Chip.de) hat der Boxed Kühler von Intel auch nicht so schlecht abgeschnitten. (Ausserdem habe ich mein geplantes Budget schon locker um 300 Euro überschritten  :baby: )
Der Unterschied in der Kühlleistung lag bei \"nur\" 5-6 Grad (ja, ich weiss, dies macht schon sehr viel aus..), aber ich wollte das übertakten auch nicht übertreiben....nur frage ich mich ob Wärmeleitpaste nicht evtl doch besser ist als ein Pad?  ?(

Gerade das Aufbringen des Pad`s auf den Kühler war schon ein wahres Kunststück.....klebte extrem auf der Unterlage fest, liess sich nur mit viel Geduld lösen, und ich gebe zu, ganz eben habe ich es auch nicht verkleben können, allerdings hatte ich die Hoffnung das sich der Pad durch die Wärme gleichmäßig zwischen CPU und Lüfter verteilt....
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« Antwort #34 am: 16. Dezember 2003, 15:23:40 »

Zitat
Original von TiTaBob
Danke!

dafür nicht!

Zitat
Der Unterschied in der Kühlleistung lag bei \"nur\" 5-6 Grad

Ich würde jeher von 10 bis 15°C Reden! Bei mir 2,6@3,25GHz  normal 32-34°C last 40-44°C! Und zu dem ist er vieeeeeeeeeeeeel leiser als Boxed!

Zitat
nur frage ich mich ob Wärmeleitpaste nicht evtl doch besser ist als ein Pad?

Defenitiv ja!

Zitat
Gerade das Aufbringen des Pad`s auf den Kühler war schon ein wahres Kunststück.....klebte extrem auf der Unterlage fest, liess sich nur mit viel Geduld lösen, und ich gebe zu, ganz eben habe ich es auch nicht verkleben können, allerdings hatte ich die Hoffnung das sich der Pad durch die Wärme gleichmäßig zwischen CPU und Lüfter verteilt....

Warte mal ab welche mühe du haben wirst den Kühler wieder vom CPU zu lösen nach einer gewissen Zeit! Hier wurde dem thema ein Thread über 2 Seiten gewitmet!

Gruß
Serg
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« Antwort #35 am: 16. Dezember 2003, 15:32:32 »

Irgendwie habe ich die Befürchtung das sich mein vorab beschriebenes Problem dadurch evtl. doch nicht lösen lässt, aber normalerweise müsste mein System mit den vorab beschriebenen Komponenten doch stabil laufen, auch bei übertaktung der CPU.....
aber sei`s drum....du hast mich überzeugt  :D
Auf die 45 Euro kommt es dann auch nicht mehr an........solange es meine bessere Hälfte nicht erfährt  :(
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« Antwort #36 am: 16. Dezember 2003, 15:43:39 »

Der Zalman macht seine Arbeit schon gut! Aber ich glaube nicht das es die Lösung aller Probleme ist! Du musst jeher durch langes und mühseliges Ausprobieren die richtigen Einstellungen finden!

gruß
Serg
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« Antwort #37 am: 17. Dezember 2003, 13:50:45 »

@Sergej
Ich schon wieder  ;)

Was mir nach längerem hin und her am meisten Sorgen macht ist das Gewicht des Kühlers.... über 700 Gramm sind doch etwas viel , gerade wenn man die, mormalerweise, geltende Grenze von 300gr bei den 478 Sockeln berücksichtigt....
...oder ist meine Sorge unbegründet?


Die 7000 ALCU Version, ist ja, auf Grund der Alu Kühlrippen, wesentlich leichter (und günstiger).
Hat jemand Erfahrung mit diesem Lüfter?

Danke im voraus!!
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« Antwort #38 am: 17. Dezember 2003, 14:05:31 »

Hi!

Der ist schon schwer aber das Board scheint daruter nicht sonderlich zu leiden! Zumindest kann ich nichts sehen!

Unterschiede zwischen 7000 CU und ALCU

Unterschiede ergeben sich hauptsächlich im Gewicht. Mit 775gr. ist der Cu nicht gerade was für die Uhrkette

Ansonsten unterscheiden sich die beiden noch im Wärmewiderstand. Zalman gibt hier folgendes an:

AlCu:
Silent mode:  0.29Grad/W
Normal mode: 0.22Grad/W

Cu:
Silent mode:  0.27Grad/W
Normal mode: 0.20Grad/W

Das sind marginale Unterschiede, die eher von akademischem Wert sind ( ich frage mich, wie Zalman das gemessen hat und mit welchem Aufwand    )
Wer also seine Kiste häufig zu LAN-Parties schleppt, sollte mal über den AlCu nachdenken...
Ich selbst benutze die Cu-Version und bin davon voll überzeugt  - für mich der beste Luftkühler am Markt!

Gruss
Serg
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TiTaBob

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« Antwort #39 am: 18. Dezember 2003, 22:23:36 »

So, der Zalman 7000 CU sitzt auf dem Mainboard (war doch nicht so schwer wie ich befürchtet hatte) und kühlt munter vor sich hin  ;)
Die CPU Temperatur liegt mittlerweile im \"Normalbetrieb\" bei schnuckeligen 38 Grad, unter \"Last\" bei akzeptablen 49 Grad (dies war mit dem \"Boxed Lüfter\" vorher die Normaltemperatur......)
Liess sich problemlos einbauen, also auch für das 865PE Neo2FIS2R bestens geeignet!!

Bezüglich der Demontage des vorherigen Lüfters mit Wärmeleitpad:
Der von Intel original mitgelieferte Pad liess sich einigermassen entfernen, den Lüfter hat man, mit etwas geruckel, auch von der CPU abbekommen.
Der nachgekaufte Pad war allerdings, wie hier im Forum schon mehrfach zu lesen, eine absolute Katastrophe:
Nicht nur das ich den Lüfter kaum von der CPU trennen konnte, das schlimmste war das klebrige zähe Zeug von der CPU herunterzubekommen.  :baby:
Jedenfalls hatte ich nach der Säuberungsaktion einen sehr wohlriechenden Prozessor (...Nagellackentferner)  8o
Ich kann eigentlich nur jedem von den Pads (auf jedenfall zwecks nachrüsten) abraten.

@ Sergej nochmals vielen Dank für den guten Tipp!!!!
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