Drucken

Bitte loggen sie sich ein oder registrieren sie sich.
1 Stunde 1 Tag 1 Woche 1 Monat Immer
Einloggen mit Benutzername, Passwort und Sitzungslänge Bitte loggen sie sich ein oder registrieren sie sich.

[jeanlegi]

Servus,

ich hatte Langeweile und habe bei meinem GT75VR 7RF Titan Pro ein wenig mit WLP gespielt.
Beim GT75 habe ich nun keine ausführlichen Tests gemacht werde aber die Bilder dennoch mal Posten.
Vorab sei gesagt das sich die Differenz zwischen IC Diamond und Flüssigmetall bei ca. 1-2° befindet solange man ohne Cooler Boost arbeitet.
Ich habe es leider nicht berücksichtigt wie sich die Temperaturen mit Cooler Boost verhalten.

Das werde ich bei den folgenden Geräten berücksichtigen:
GS63VR 6RF Stealt Pro
GE73VR 7RF Raider

Beim GS63VR 6RF müsste sich im schon im Standard Betrieb der Lüfter eine gute bis sehr gute Temperaturverringerung erzielen lassen.
Dass möchte ich testen da es im CB Forum einen User gab der dies erfolgreich bei einem Asus durchgeführt hat, es waren immerhin ca. 20° Temperaturverringerung.
Wie es sich beim GE73VR 7RF verhält wird sich dann zeigen.

Vorab sei gesagt dass ich schon Erfahrung habe mit Flüssigmetall und ich mich dennoch für den Notebook Bereich eingelesen habe.
Dazu gibt es gute Informationsquellen im Notebookreview-Forum oder durch die alten Hasen hier im Forum 
Beim GS und GE werde ich wie folgt testen.
Cinebench R15
Prime95 normal, mit deaktivertem FMA3 und deaktiviertem AVX (anpassen der config Datei)
Danach noch mal mit aktiviertem Cooler Boost.
Prime lasse ich die drei tests jeweils 5-10min laufen.
Temperatur lese ich mit HWinfo aus.

Außerdem werdet ihr gezeigt bekommen was man alles mit einem schönen Nagellack (klar) anfangen kann .
In den kommenden tagen werden sich ein paar Sachen hier ansammeln 

[jeanlegi]

Fangen wir mal an mit dem GE73VR 7RF Raider.
Ich habe mit Prime95 mit und ohne Cooler Boost getestet.
Ich habe nur IC Diamond verwendet, da der Unterschied zu Flüssigmetal bei 1°-3° liegt.
Bei normalen Gebrauch/Nutzung des Gerätes.
Während dem erneuern der WLP habe ich auch gleich die Wärmeleitpads erneuert.
Die ersten Bilder sind die Temperaturen, welche ich mit der Standard WLP (Wärmeleitpaste) erreicht habe.
Außerdem habe ich das Dragon Center mitlaufen lassen um euch die Lüfter Drehgeschwindigkeit zeigen zu können.

Standard WLP:
Hier sind sind die Idle Temperaturen, das heißt es liegt keine Last an, welche die CPU belastet.


Bei dem Bild haben wir Last auf der CPU.


Bei diesem Test habe ich den Cooler Boost aktiviert.


Hier habe ich die Nvidia GPU ohne Cooler Boost genutzt, ich habe River Tuner Statistic genutzt um die Werte von CPU und GPU einzublenden (ohne DC)


Hier die Temperaturen mit Cooler Boost aktiviert (ebenfalls ohne DC).


Temperaturen nach dem WLP tausch:
Hier habe ich keine IDLE Werte genommen da man hier schon sieht, dass nach dem Tausch der WLP der Lüfter unter Last ca. 900 Umdrehungen weniger hat als vorher.


Hier die Temperaturen mit Cooler Boost, Der Cooler Boost ist so eingestellt dass er immer mit max. Drehzahl ausgeführt wird.


Temperaturen der Nvidia GPU nach dem Austausch der WLP. Da die WLP frisch aufgetragen war kann es sein, dass diese sich erst noch richtig setzen muss. Oder ich habe nicht sauber gearbeitet, das werde ich aber noch mal prüfen müssen dann. Gegebenenfalls kann es auch sein das ich die Heatsink noch ein bisschen bearbeiten muss. Eine der Optionen wird es sein, weshalb die Temps hier leicht höher liegen als vorher, in der Regel erreicht man aber eher eine Verbesserung.


Hier noch die Temperaturen mit Cooler Boost. Hier wird noch mal deutlich das zwei Kerne "heißer" werden als die anderen beiden. Das würde zumindest drauf hinweise das die Heatsink nicht richtig aufliegt.


Bilder vom Innenleben des GE73VR 7RF:
Ihr werdet sehen das die WLP zum Teil trocken ist auf den HS und der CPU/GPU hier trifft aber MSI keine Schuld. Die HS werden produziert und gelagert, da kann es passieren das die WLP eintrocknet.

[jeanlegi]

Aloha,

weiter geht es mit einiger Verzögerung.
Beim GT75VR hatte ich bereits die WLP gegen Kryonaut getauscht, deswegen starten wir direkt los .
Beim GT75VR hatte ich bis zu dem Zeitpunkt nur den "normal" User am laufen, dass soll heißen kein OC.
Das GT75VR habe ich nur zum Spielen genutzt und mehr nicht, beim Spielen selbst habe ich bei den Temperaturen keinen großen Unterschied festgestellt, wobei ich zugeben muss, dass mein Hauptaugenmerk auf der GPU lag und ich die CPU außen vor gelassen hatte.
LM auf der GPU kann man machen, rentiert sich aber beim reinen 08/15 nutzen nicht wirklich.

Fangen wir mit den Temperaturen an, welche ich bei der Verwendung von IC Diamond hatte. Zu dem Zeitpunkt noch komplett ohne Cooler Boost!
Temps während CB15 und Prime95 testen.




Dann habe ich mich mit LM ran gewagt. Ich hatte mit LM schon mal Kontakt und dennoch ein bisschen rum geforscht was man noch machen könnte um CPU und Co zu schützen.

Fangen wir mal mit Versuch eins an, der bei dem einen oder anderen Kopfschütteln ausgelöst hat  .
Ich hatte Bilder gesehen bei der so manch einer Isolierband genommen hat um die CPU bzw die Kontakte um die CPU zu schützen.
Da ich Isolierband nicht da hatte kam ich auf die glorreiche Idee Wärmeleitpad zu verwenden.


Eine etwas kürzere Fassung

Da ich danach ein bisschen "besorgt" war ich könnte das Gerät einsauen, habe ich folgendes gemacht. Ich habe ein Küchentuch genommen und es als Schutz über den Bereich gelegt. Ist im Endeffekt nicht unbedingt nötig aber bei dem Preis..




Bei der Verwendung von LM ist weniger, oft mehr. Soll heißen tragt auf DIE und HS eine dünne Schicht auf. Am besten erreicht ihr das mit einem Wattestäbchen. Vorher natürlich gut reinigen.






Danach gab es einen "kurzen" CB15 und Prime95 run, ebenfall noch immer ohne Cooler Boost!




Dem aufmerksamen Leser wird jetzt folgendes aufgefallen sein, die einzelnen Cores der CPU liegen bis zu 10° auseinander. Da bin ich durch einen User im Notebookreview Forum drauf hingewiesen worden, dass die HS nicht richtig aufliegt beim GT75VR, weil die Kupferfläche selbst zu uneben ist. Zu dem Zeitpunkt habe ich das aber erst mal noch so gelassen und noch einige tests gemacht mit Prime95 und deaktiviertem AVX, FMA3 und aktiviertem Cooler Boost.
Temps mit deaktiviertem FMA3 und Cooler Boost on. Multi war auf Standardwert.


Temps mit deaktiviertem AVX und FMA3. Multi auf dem Standardwert.


Bei den beiden folgenden Bildern sind es die gleichen Einstellungen, ich habe nur den Multi für alle Kerne auf 39x gesetzt.
Zuerst wieder der Run nur mit deaktiviertem FMA3


Danach mit deaktiviertem FMA3 und AVX, Multi ebenfalls auf 39x für alle Kerne.


Wie jeder nun sehen wird, kann LM zu einer erheblichen Verbesserung der Temperaturen führen bei der CPU, egal ob es nun ein GT Serie Gerät ist oder eines aus der GE/GS Serie. Was vorher geklärt werden muss ist ob die HS aus reinem Kupfer besteht, deswegen erst informieren und dann los legen. In der zwischen Zeit habe ich aber alles noch mal überarbeitet, dass heißt ich habe neue LM bestellt, habe den HS der CPU ein wenig abgeschliffen und es dadurch erreicht das die Kerne jetzt nur noch 1-3° auseinander liegen. Im Anschluss gibt es gleich noch den Part 2 meiner Anpassungen um die CPU und deren Kontakte zu schützen.

[jeanlegi]

So hier nun Part 2 zum GT75Vr und dieses mal ohne Verzögerung.
Was habe ich gemacht, nun ich habe mir Isolierband besorgt, habe dann ein wenig rumprobiert und zum Schluss dann mal wieder alles geändert.

Nach dem öffnen des Bodens habe ich erst mal die Batterie abgezogen und mehrfach den An/Aus Schalter betätigt.




Noch mal zur Erinnerung, dass war der erste Versuch bzw der zweite mit dem kürzeren Wärmeleitpad.


Dann habe ich den ersten Versuch mit Isolierband vorgenommen bei der GPU.
Sah ziemlich S****se aus, das Isolierband war eigentlich zu breit und zu dick.
 
Der erste Versuch mit LM auf der GPU


Das waren so die ersten Versuche bei der GPU und CPU. Nach meinem Austausch mit dem voher schon erwähnten User im Notebookreview Forum habe ich dann folgendes bestellt und nein, es wurden keine Fingernägel lackiert. LM musste ich neu bestellen, da ich nur noch Reste hatte.


Zum reinigen der Teile habe ich mir folgendes bestellt


Dann ging es los mit der CPU, insgesamt habe ich drei Schichten aufgetragen um die Kontakte zu schützen.
Hier seht ihr die Final und dritte Schicht.


Danach kam das Super 33+ zum Einsatz. Wie man sieht ist das Super 33+ sehr dünn und legt sich auch sehr gut an den DIE an.








LM auf dem DIE der CPU und der geschliffenen HS.


Danach kam Super 33+ auch auf der GPU zum Einsatz. Hier Habe ich aber auf den Nagellack verzichtet. Wie man sehen wird legt sich das Super 33+ ebenfalls sehr gut an.


Fertige GPU, die Kratzer auf dem DIE sind entstanden, weil ich zu Grobes Schleifpapier genommen habe.


LM auf DIE und HS der GPU


Dann sage ich mal Danke für euer Interesse beim lesen und vielleicht auch viel Spaß beim Selber machen.
Wie immer gilt bei sowas, wer es nach macht, tut dies auf eigenes Risiko.